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中华人民共和国工业和信息化部发布低压注塑封装用热熔胶粘剂行业标准(以下简称“标准”)，标准号HG/T5051-2016,于2017年4月1日正式实施。标准规范了热熔胶在低压注塑封装这一细分市场的各项指标，填补了国家标准以及行业标准的空白。
热熔胶与低压注塑工艺
低压注塑工艺最初为汽车行业的线束保护而开发，现已广泛应用于汽车电子、智能家居、穿戴设备、4G/5G通讯等行业核心电子电气元器件的封装保护，帮助产品提高可靠性，保持性能如一。聚酰胺类热熔胶粘剂(以下简称“热熔胶”)作为低压注塑工艺的原材料，对封装效果，终端产品质量有着直接影响。
标准由中国石油和化学工业联合会提出，按照GB/T1.1-2009给出的规则起草，从命名分类、技术要求、试验方法、检测规则、包装标注运输贮存5个方面规定了具体标准，由全国胶粘剂标准化技术委员会归口，是国内首部针对低压注塑用热熔胶的行业标准。上海轻工业研究所、上海橡胶(15055, -130.00, -0.86%)制品研究所、上海理日化工新材料、苏州康尼格电子科技股份有限公司等为该标准共同起草单位。
标准起到良好的市场调节作用
标准于2017年4月1日正式实施，在生产、检验、使用等方面，将对热熔胶行业起到良好的市场调节作用。各方一经接受并采用该标准，就成为各方必须共同遵守的技术依据，具有法律上的约束性。标准作为热熔胶行业的技术语言和技术依据，在保障产品质量、提高市场信任度、促进商品流通、维护公平竞争等方面发挥重要作用。
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